NASA i DARPA ujawniły szczegóły budowy rakietowego silnika atomowego
10 sierpnia 2023, 11:14NASA i DARPA ujawniły szczegóły dotyczące budowy silnika rakietowego o napędzie atomowym. Jądrowy silnik termiczny (NTP) DRACO (Demonstration Rocket for Agile Cislunar Operations) powstaje we współpracy z Lockheed Martinem i BWX Technologies. Najpierw zostanie zbudowany prototyp, następnie silnik do pojazdów zdolnych dolecieć do Księżyca, w końcu zaś silnik dla misji międzyplanetarnych. Jeszcze przed kilkoma miesiącami informowaliśmy, że DRACO może powstać w 2027 roku. Teraz dowiadujemy się, że test prototypu w przestrzeni kosmicznej zaplanowano na koniec 2026 roku.
Baterie słoneczne dla monitorów
9 stycznia 2007, 11:43Japońska firma NEC przygotowała dla swoich monitorów zestaw, który pozwoli na zasilanie tych urządzeń energią słoneczną. Zestaw, wyprodukowany we współpracy z Carmanah Technologies, ma być w przyszłości kompatybilny ze wszystkimi monitorami NEC-a.
Wkrótce pojawią się 25-nanometrowe układy
1 lutego 2010, 11:52Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym.
Google chce budować procesory?
16 grudnia 2013, 10:29Google może wkrótce rozpocząć prace projektowe nad własnym procesorem serwerowym. Układ, który prawdopodobnie wykorzystywałby architekturę ARM, pozwoliłby Google'owi na lepsze zarządzanie sposobem, w jaki firmowe oprogramowanie współpracuje ze sprzętem
NASA zachęca do zbudowania systemu radzenia sobie z odpadami w kosmosie
5 lipca 2018, 11:23W ramach programu Next Space Technologies for Exploration Partnerships (NextSTEP) NASA zachęca swoich partnerów do opracowania technologii pozbywania się odpadów podczas długotrwałych misji w głębszych partiach przestrzeni kosmicznej.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
PCI Express 3.0 już w listopadzie
15 września 2010, 11:42W listopadzie powinna być gotowa podstawowa specyfikacja standardu PCI 3.0. Jej wersja 0.9 została zaprezentowana w połowie sierpnia i była w nim mowa o łączu o maksymalnej przepustowości 8 GT/s (gigatransferów na sekundę).
NTSB zakończyła śledztwo ws. katastrofy SpaceShipTwo
29 lipca 2015, 09:08Amerykańska Narodowa Rada Bezpieczeństwa Transportu (NTSB) uznała, że to błąd drugiego pilota spowodował katastrofę pojazdu SpaceShipTwo. Maszyna rozbiła się na pustyni Mojave w październiku ubiegłego roku. Drugi pilot zginął w wypadku.
Niezależny od języka algorytm automatycznie tworzy abstrakty
28 listopada 2019, 13:21Firma BGN Technologies, zajmująca się transferem technologicznym wynalazków opracowanych na Uniwersytecie Ben Guriona, zaprezentowała nowatorskie automatyczne narzędzie do tworzenia abstraktów, które działa niezależnie od języka oryginalnego tekstu.
Pochodna?
2 października 2006, 10:07Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) planuje zaoferować swoim klientom w drugim kwartale 2007 roku możliwość produkcji układów w technologii 55 nanometrów - podał serwis X-bit laboratories.
